


Poukisa chwazi nou?
- Nou dedye a bay sipò ak sèvis eksepsyonèl pou tout kliyan nou yo.
- Avantaj ki genyen nan pwodiksyon asire sifizans nan rezèv ak konsistans nan bon jan kalite. Anplis de sa, avantaj konpetitif nan pri fè konpayi nou an okipe pozisyon dirijan nan endistri an.
- Enjenyè ki gen eksperyans nou yo ka ede kliyan konsepsyon koutim PCB SMT Asanble solisyon anfòm bezwen yo.
- Konpayi nou an gen teknoloji premye klas, sèvis cho, fò rechèch ak devlopman fòs ak efikasite pwodiksyon an.
- Teknisyen kalifye nou yo resevwa fòmasyon pou okipe menm pwojè PCB SMT Asanble ki pi konplèks yo.
- Nou defann yon nivo konsistan nan pwofesyonalis, bon jan kalite, kredibilite ak reparasyon pou soude Smd alamen.
- Nou pran angajman pou bay pri transparan ak kominikasyon klè ak kliyan nou yo.
- Sistèm jesyon kalite strik nou yo ak sistèm sèvis pafè asire bon jan kalite pwodwi a ak sèvis apre-lavant.
- Atansyon nou sou detay ak angajman nan bon jan kalite yo se dezyèm a okenn.
- Pri nou yo konpetitif, sa fè nou bon chwa pou anpil kliyan.
Kòm yon manifakti ki baze nan Lachin, nou espesyalize nan bay bon jan kalite pwodwi soude bay machann nan divès peyi atravè mond lan. Dènye pwodwi nou an, Soldering Smd By Hand, se yon adisyon revolisyonè nan seri pwodwi nou an ki fèt espesyalman pou fè soude pi fasil, pi vit, ak pi efikas pase tout tan anvan.
Soude Smd alamen fèt pou senplifye pwosesis soude Sifas Mount Devices (SMDs), ki se ti konpozan elektwonik ki difisil pou soude avèk presizyon ak efikasite alamen. Pwodui sa a fèt pou fè pwosesis la soude nan SMDs mwens tan konsome ak mwens fatigan, pandan y ap tou diminye risk pou erè soude.
Youn nan avantaj ki pi enpòtan nan Soldering Smd By Hand se konsepsyon ergonomic li yo, ki se espesyalman enjenyè bay konfò ak fasilite nan itilize itilizatè a. Manch la gen fòm pou anfòm alèz nan men an, sa ki diminye fatig men epi asire presizyon soude. Anplis de sa, zouti sa a soude se lejè ak fasil manevwe, sa ki fè li trè efikas pou itilize ak ti eleman delika.
Yon lòt benefis nan Soldering Smd By Hand se règleman tanperati egzak ke li ofri. Pwent soude a fèt pou rive nan tanperati ki apwopriye a an segonn, sa ki pèmèt soude rapid ak konsistan nan ti eleman SMD. Karakteristik sa a asire ke pwosesis la soude se egzat, efikas, ak mwens tan konsome, sa ki pèmèt ou ranpli travay travay ou byen vit ak efektivman.
Anplis de règleman tanperati li yo, Soldering Smd By Hand fèt tou pou minimize risk pou erè soude, tankou jwenti frèt oswa koneksyon pon soude. Teknoloji inovatè zouti a otomatikman sens lè soude a fonn epi aplike chalè a kòmsadwa, asire ke pwosesis la soude fèt kòrèkteman ak presizyon chak fwa.
Finalman, pwodwi nou an fèt tou pou zanmitay anviwònman an, paske li itilize yon pwosesis soude san plon ki an sekirite pou itilizatè a ak anviwònman an. Pwosesis soude san plon nou an konfòme ak estanda endistri yo ak règleman yo, epi li an sekirite pou itilize ak manifakti elektwonik.
An jeneral, Soldering Smd By Hand se yon pwodwi ekselan pou machann kap senplifye pwosesis la soude nan ti eleman SMD. Konsepsyon ergonomic pwodwi nou an, règleman tanperati egzak, ak risk minim pou erè soude fè li yon zouti efikas ak serye pou fabrikasyon elektwonik. Kontakte nou jodi a pou aprann plis sou pwodwi Soldering Smd By Hand nou an epi pou mete lòd ou pou zouti revolisyonè sa a.
SMT patch teknoloji enfòmasyon
|
Materyèl izolasyon |
FR4 tablo, substra aliminyòm, substra kwiv, substrate seramik, PI (poliimid), PET (polyethylene) |
||||||||||
|
Materyèl papye kwiv |
kuiv woule san lakòl, kwiv woule kole, kole elektwolitik kwiv |
||||||||||
|
Nimewo |
1-12 etaj |
||||||||||
|
Epesè plak fini |
0.07MM ak pi wo (tolerans+5%) |
||||||||||
|
Entèn kouch kòb kwiv mete epesè |
18-70UM (1 ons kwiv=35UM) |
||||||||||
|
Epesè kòb kwiv mete deyò |
20-140UM (1 plak kwiv=35UM) |
||||||||||
|
Prevansyon soude |
lwil wouj, lwil vèt, bè, lwil ble, lwil blan, lwil nwa ma lwil oliv nwa, fim jòn, fim blan, fim nwa |
||||||||||
|
Pawòl |
wouj, vèt, jòn, ble, blan, nwa, ajan |
||||||||||
|
Tretman sifas yo |
Anti-oksidasyon (OSP), flite fèblan, depo lò, plating lò, ajan nikèl plating, dwèt plake lò, lwil kabòn |
||||||||||
|
Pwosesis espesyal |
plak kòb kwiv mete epè, plak enpedans, plak segondè-frekans, plak mwatye twou, plak twou, plak kre, yon sèl-kouch papye kwiv ak diferan figi, plak dwèt lò, konbinezon mou difisil |
||||||||||
|
Kalite ranfòsman |
PI, FR4, fèy asye, 3M adezif, fim pwoteksyon elektwomayetik |
||||||||||
|
Gwosè maksimòm |
500mm 1000mm |
||||||||||
|
Eksteryè liy lajè / liy espas |
0.065mm (3MIL) |
||||||||||
|
Lajè liy enteryè / liy espas |
0.065mm (3MIL) |
||||||||||
|
Minimòm lajè mask soude |
0.10MM |
||||||||||
|
Minimòm lajè pon soude |
0.05MM |
||||||||||
|
Minimòm fenèt mask soude |
0.45mm |
||||||||||
|
Ouverture minimòm |
perçage mekanik {{0}}.2MM, perçage lazè 0.1MM |
||||||||||
|
Tolerans enpedans |
tè 10% |
||||||||||
|
Tolerans aparans |
+0.05MM (lazè+0.005MM) |
||||||||||
|
Metòd fòme |
V-koupe, CNC, pwensonaj mouri, lazè |
||||||||||

